• <rt id="ce2vs"><nav id="ce2vs"><em id="ce2vs"></em></nav></rt>

    <rp id="ce2vs"></rp>

      <rp id="ce2vs"><nav id="ce2vs"><strike id="ce2vs"></strike></nav></rp>
    1. <rt id="ce2vs"><menuitem id="ce2vs"><strike id="ce2vs"></strike></menuitem></rt>
      <source id="ce2vs"><mark id="ce2vs"></mark></source>
      半导体设备
      联系我们
      苏州市国泰金属制品有限公司
      联系人:吴先生
      手机号码:(86)137 0154 3681
      电话号码:(86)512 6548 3389-818
      传真号码:(86)512 6571 3389
      电子邮箱:guotai@guotaijs.cn
      公司地址:苏州市相城区黄埭镇春秋路69号
      当前位置: 首页 / 产品中心 / 半导体设备

      半导体设备

      种就是熔化切割。在采用这种类型的激光切割工艺时,随着入射激光束功率密度的增大,当达到某一数值之后,光照照射点位置的材料内部就会开始蒸发,并逐渐形成孔洞。只要出现这种小孔,那么就能够快速的吸入大量的入射光束能量。进而这些小孔将会被熔化金属壁所包围,之后与光束同轴的辅助气流会带走孔洞周围的熔融材料。同时,由于工件的移动,这些小孔将会逐渐沿着激光切割的切割方向同时横移,从而形成一条切缝。与此同时,激光束将会继续沿着这条缝的前沿照射,熔化材料持续或者是脉动地从缝内吹走。第二种工艺其实就属于汽化切割。也就是说,在激光切割过程中,由于高功率密度激光束不断进行加热,因而材料的温度将会逐渐上高,直到达到沸点温度,而这个过程非常迅速,因而可以避免热传导造成的熔化,所以部分材料是以汽化成蒸汽消失。此外还有一种工艺叫做控制断裂切割。这种工艺方式通常是应用于那些在受热之后,容易受到破坏的脆性材料。在激光切割过程中,通过激光束加热进行高速、可控的切断,即是控制断裂切割,此时所使用的激光束能够引导裂缝在任何需要的方向产生。 金方圆 数控折弯机 喷涂面包房 定梁龙门加工中心 海天 GUN36X60 固定式喷塑房 海天 VMC850II 柔性焊接平台 定梁龙门加工中心 海天 GUN18X30 兄弟 S500X2 数控冲床 通快2000 海天 定梁龙门加工中心 GUN18X30
      欧美日韩免费专区视频,午夜精区欧美一区二区,最热国产成人AV网址,天天日天天射伊人色综合久久
    2. <rt id="ce2vs"><nav id="ce2vs"><em id="ce2vs"></em></nav></rt>

      <rp id="ce2vs"></rp>

        <rp id="ce2vs"><nav id="ce2vs"><strike id="ce2vs"></strike></nav></rp>
      1. <rt id="ce2vs"><menuitem id="ce2vs"><strike id="ce2vs"></strike></menuitem></rt>
        <source id="ce2vs"><mark id="ce2vs"></mark></source>